模塊電源外殼的操作方法是什么
發(fā)布時(shí)間:
2021-11-09
模塊電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾。由于模塊電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化,因此國外各大模塊電源制造商都十分重視新型高智能化元器件的應(yīng)用,特別是改善二次整流器件的損耗
模塊電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾。由于模塊電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化,因此國外各大模塊電源制造商都十分重視新型高智能化元器件的應(yīng)用,特別是改善二次整流器件的損耗,并在功率鐵氧體(Mn-Zn)材料的應(yīng)用設(shè)計(jì)上加大科技創(chuàng)新,以提高在高頻率和較大磁通密度(Bs)下獲得高的磁性能能力,而電容器的小型化也是一項(xiàng)推動(dòng)模塊電源高功率密度的關(guān)鍵因素。SMT技術(shù)的應(yīng)用使得模塊電源取得了長足的進(jìn)展,在電路板兩面布置元器件,以確保模塊電源的輕、小、薄。模塊電源的高頻化就必然對(duì)傳統(tǒng)的PWM開關(guān)技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)ZVS、ZCS的軟開關(guān)技術(shù)已成為模塊電源的主流技術(shù),并大幅提高了模塊電源的工作效率。對(duì)于高可靠性指標(biāo),美國的模塊電源生產(chǎn)商通過降低運(yùn)行電流、結(jié)溫等措施以減少器件的應(yīng)力,使得產(chǎn)品的可靠性大大提高。
模塊電源外殼的操作方法:
模塊組合模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。
模塊電源外殼的操作方法:
1、并聯(lián)擴(kuò)容。將相同模塊輸出端并聯(lián),可使輸出能力增強(qiáng),但并聯(lián)模塊的輸出電壓要調(diào)整得比較一致,以保證相對(duì)均流,同時(shí)避免不必要的振蕩。對(duì)有較大電流輸出的模塊,還可以仔細(xì)設(shè)計(jì)引線電阻,以達(dá)到均流效果。用這種方法并聯(lián)的模塊,不宜超過2個(gè)。同時(shí),如果其中一塊模塊輸出有故障,整個(gè)系統(tǒng)都將不能正常工作。并聯(lián)擴(kuò)容連接電路RL為負(fù)載。
2、冗余熱備份并聯(lián)。將相同的模塊輸出端通過二極管后并聯(lián)可使輸出能力增強(qiáng),以提高電源系統(tǒng)的可靠性。原則上如果配合相應(yīng)輸出報(bào)警電路,將模塊放在可以拆卸的母線上,這樣,出現(xiàn)故障的模塊可以及時(shí)更換。用這種方法并聯(lián)的模塊,沒有量限制。D一般為肖特基二極管。
3、串聯(lián)擴(kuò)容。將相同模塊輸出端串聯(lián),可使輸出電壓倍增,功率也相應(yīng)增加,而串聯(lián)輸出端須接二極管以進(jìn)行保護(hù)。
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